THT (Through-Hole Technology) dizgi, elektronik komponentlerin devre kartlarına yerleştirilmesi işlemidir. Bu yöntemde, komponentlerin bacakları devre kartındaki deliklere geçirilerek bağlantı sağlanır. THT dizgi, genellikle dayanıklılığı ve güvenilirliği artırmak için tercih edilir. Özellikle yüksek güç uygulamalarında ve mekanik stabilite gerektiren ürünlerde sıkça kullanılmaktadır.

THT Dizgi Nasıl Yapılır?

THT dizgi süreci birkaç aşamadan oluşur:

1. Hazırlık: İlk olarak, kullanılacak devre kartı ve komponentlerin kontrolü yapılır. Komponentlerin doğru tür ve miktarda olduğundan emin olunur.

2. Yerleştirme: Komponentler, devre kartındaki deliklere yerleştirilir. Bu işlem genellikle manuel veya otomatik makinelerle gerçekleştirilir.

3. Lehimleme: Bileşenlerin bağlantısını sağlamak için lehimleme işlemi yapılır. THT bileşenlerin bacakları, lehim ile kartın deliklerine sabitlenir.

4. Soğutma: Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra, kartın soğuması beklenir. Bu, lehimin sağlamlaşmasını sağlar.
 

THT Dizgi Üretim Adımları

1. Malzeme Seçimi: Kaliteli, devreye uygun komponenler ve devre kartı seçilir.
2. Dizgi Planlaması: Hangi komponentin hangi sırayla yerleştirileceği planlanır.
3. Yerleştirme: Komponentlerin deliklere yerleştirilmesi.
4. Lehimleme: Komponentlerin lehimlenmesi.
5. Test: Ürünün işlevselliğini kontrol etmek için test aşamasına geçilir.

THT Dizgi Test ve Kalite

THT dizgi sürecinde kalite kontrolü son derece önemlidir. Üretim sonrası, her ürün çeşitli testlere tabi tutulur. Bu testler arasında:

-Görsel Kontrol: Lehimleme işlemlerinin doğru yapıldığının kontrol edilmesi.
-Fonksiyonel Test: Ürünün beklenen işlevleri yerine getirip getirmediğinin test edilmesi.
-Sıcaklık Testleri: Ürünün yüksek sıcaklıklara dayanıklılığının kontrolü.

Kalite standartlarına uygun olarak yapılan bu testler, ürünün güvenilirliğini ve performansını artırır. REYA Elektronik olarak, THT dizgi hizmetimizle yüksek kalite ve güvenilirliği bir arada sunmaktayız.


Üretimi yapılacak PCB ve komponentler gerekli sayım ve kontrollerden geçirilir, ardından komponent bacakları PCB’ ye uygun boyutta makineler tarafından kesilir.  

Ön hazırlık aşamasının tamamlanması ile komponentler PCB’ de ki konumlarına uygun olacak şekilde manuel olarak el ile dizilir. Manuel olarak dizgisi yapılan PCB’ ler ihtiyaca göre yüksek teknoloji havyalar kullanılarak veya lehim potası ile lehimleme işlemi yapılır. Lehimleme işlemi yapılan PCB’ ler gerekli kalite kontrol ve temizlik işlemlerine tabi tutulur.  

THT dizgi süreçleri konusunda uzman ve tecrübeli operatörler tarafından tamamı ile ESD ortamlarda, IPC ve kalite standartları çerçevesinde gerçekleştirilir.